溢边
a、注射压力过大————降低注射压力
b、成型温度过高————降低料筒温度
c、锁模力不足————提高锁模力
d、模具加工精度不足————提高模具加工精度
产生原因及解决办法,成型过程问题,注意事项:
1、银丝
a、原材料受潮————干燥原料
b、树脂过热分解————减低成型温度
c、螺杆压缩比小,背压不足————增加背压
d、模温过低————加热模具
e、排气不良————模具分型面开排气槽
2、气泡
a、原材料受潮————干燥原料
b、排气不良————改进模具设计
3、树脂变色、黑点
a、料筒、喷嘴积料————清理料筒和喷嘴
b、成型温度过高————降低成型温度
4、制品未充满
a、物料塑化不够————提高料筒温度
b、模具温度过低————提高模具温度
c、喷嘴溢料————调整模具位置
d、注射压力过低————提高注射压力
e、加料量过少————调整加料量
5、收缩真空泡
a、保压不足————延长保压时间
b、模温过低————提高模具温度
c、注射压力过低————提高注射压力
d、模具设计不合理————增加流道和浇口尺寸
e、成型温度较低————提高料筒温度
聚碳酸酯+*-丁二烯-苯乙烯的密度大于水的密度,一般通用树脂约为1.1。加工前需要干燥,水分含量要小于0.04%,干燥温度100摄氏度左右,干燥时间为3个小时左右。PC/ABS的收缩率为0.5%左右。 四. 1)综合性能较好,冲击强度较高,化学稳定性,电性能良好所以应用面较广需要量较大。
6、透明度降低
a、原材料受潮————干燥原料
b、模具温度过低————提高模具温度
c、物料过热分解————降低成型温度
电子行业:外壳件,内部零件,如电脑.打印机.电视等。 3.通讯:现在我们用的手机,电话大多数外壳和配件使用的还是PC/ABS. 4.电器产品,电子产品外壳,电表罩和壳体,家用开关,插头和插座,电缆电线管道。
制品开裂
a、模温过低————提高模具温度
b、成型温度较低————提高料筒温度
c、物料的相对分子量过小————重新选择物料
d、成型过程中相对分子量下降过多————严格干燥,缩短成型周期
e、强行脱模————加大型腔斜度,改进模具结构