电子行业：外壳件，内部零件，如电脑.打印机.电视等。通讯：现在我们用的手机，电话大多数外壳和配件使用的还是PC/ABS. 电器产品，电子产品外壳，电表罩和壳体，家用开关，插头和插座，电缆电线管道。
脂族聚碳酸酯。如聚亚乙基碳酸酯，聚三亚甲基碳酸酯及其共聚物，熔点和玻璃化温度低，强度差，不能用作结构材料；但利用其生物相容性和生物可降解的特性，可在药物缓释放载体，手术缝合线，骨骼支撑材料等方面获得应用。
PC是一种线型碳酸聚酯，分子中碳酸基团与另一些基团交替排列，这些基团可以是芳香族，可以是脂肪族，也可两者皆有。双酚A型PC是较重要的工业产品。
PC是几乎无色的玻璃态的无定形聚合物，有很好的光学性。PC高分子量树脂有很高的韧性，悬臂梁缺口冲击强度为600~900J/m，未填充牌号的热变形温度大约为130°C ，玻璃纤维增强后可使这个数值增加10°C。PC的弯曲模量可达2400MPa以上，树脂可加工制成大的刚性制品。低于100°C时，在负载下的蠕变率很低。PC耐水解性差，不能用于重复经受高压蒸汽的制品。
聚碳酸酯的耐磨性差。一些用于易磨损用途的聚碳酸酯器件需要对表面进行特殊处理。
PC防静电，PC医疗级，PC导电级，PC加纤防火，PC抗紫外线耐候，PC食品级，PC抗化学性。
PC工程塑料的三大应用领域是玻璃装配业、汽车工业和电子、电器工业，其次还有工业机械零件、光盘、包装、计算机等办公室设备、医疗及保健、薄膜、休闲和防护器材等。PC可用作门窗玻璃，PC层压板广泛用于银行、**、拘留所和公共场所的防护窗，用于飞机舱罩，照明设备、工业安全档板和防弹玻璃。
制品开裂
a、模温过低————提高模具温度
b、成型温度较低————提高料筒温度
c、物料的相对分子量过小————重新选择物料
d、成型过程中相对分子量下降过多————严格干燥，缩短成型周期
e、强行脱模————加大型腔斜度，改进模具结构
熔接痕
a、模具设计不合理————采用环形浇口和多点浇口
b、模具温度过低————提高模具温度
c、脱模剂过多————减少脱模剂用量
d、成型温度较低————提高料筒温度
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